Projektowanie i wykonywanie okładzin ceramicznych. Warunki techniczne wykonania i odbioru robót.

  • szt.
  • 40,01 zł / szt.

chwilowy brak

Projektowanie i wykonywanie okładzin ceramicznych.

Warunki techniczne wykonania i odbioru robót.

 Wydanie specjalne miesięcznika IZOLACJE nr 1/2016


Spis treści:


O Autorze / 5
Podstawowe definicje / 7
1. Projektowanie okładzin i wykładzin ceramicznych / 13
1.1. Podłoże pod wykładziny ceramiczne / 17
1.1.1. Beton / 19
1.1.2. Jastrych zespolony / 19
1.1.3. Jastrych na warstwie rozdzielającej / 21
1.1.4. Jastrych pływający (na warstwie izolacji termicznej i/lub akustycznej) / 22
1.1.5. Mata kompensacyjna/rozdzielająca / 24
1.1.6. Istniejące wykładziny ceramiczne / 24
1.1.7. Płyty OSB / 25
1.2. Podłoże pod okładziny ceramiczne / 25
1.2.1. Beton / 26
1.2.2. Ściany murowane / 26
1.2.3. Tynki tradycyjne / 26
1.2.4. Podłoża gipsowe / 27
1.2.5. Mata kompensacyjna/rozdzielająca / 27
1.2.6. Istniejące okładziny ceramiczne / 27
1.2.7. Płyty OSB / 27
1.3. Wykładzina i okładzina ceramiczna i z płyt kamiennych / 27
1.3.1. Rodzaje i podstawowe właściwości płytek / 28
1.3.2. Dobór płytek ze względu na właściwości i parametry / 29
1.3.3. Dodatkowe wymagania stawiane płytom i płytkom wielkoformatowym / 42
1.3.4. Wymagania stawiane płytkom i płytom z kamieni naturalnych / 42
1.3.5. Pozostałe zalecenia / 47
1.4. Kleje do płytek ceramicznych i kamieni naturalnych / 47
1.4.1. Kleje cementowe / 47
1.4.2. Kleje dyspersyjne / 52
1.4.3.  Kleje reaktywne / 52
1.4.4. Dodatkowe wymagania stawiane klejom do kamieni naturalnych / 53
1.4.5. Dodatkowe wymagania stawiane klejom do płytek i płyt wielkoformatowych / 54
1.5. Zaprawa spoinująca / 54
1.5.1. Cementowe zaprawy spoinujące / 54
1.5.2. Reaktywne zaprawy spoinujące / 56
1.5.3. Dodatkowe wymagania stawiane zaprawom spoinującym do kamieni naturalnych / 56
1.6. Termoizolacja i paroizolacja / 57
1.7. Izolacyjność akustyczna / 60
1.8. Warstwa rozdzielająca / 60
1.9. Preparaty do gruntowania/warstwa sczepna / 61
1.9.1. Preparaty do gruntowania podłoża / 61
1.9.2. Warstwa sczepna / 62
1.10. Dylatacje / 62
1.10.1. Dylatacje w wykładzinie / 67
1.10.2. Dylatacje w okładzinie / 73
2.  Warunki techniczne wykonania i odbioru robót / 75
2.1. Ogólne zalecenia / 75
2.2. Wymagania stawiane podłożu pod wykładzinę/okładzinę / 75
2.2.1. Podłoże betonowe / 75
2.2.2. Jastrychy cementowe / 76
2.2.3. Jastrychy anhydrytowe / 77
2.2.4. Suche jastrychy gipsowe / 78
2.2.5. Mur z elementów drobnowymiarowych / 78
2.2.6. Tynki tradycyjne cementowe i cementowo-wapienne / 78
2.2.7. Płyty gipsowo-kartonowe, gipsowe oraz tynki gipsowe / 79
2.2.8. Płyty OSB / 79
2.2.9. Tolerancje wymiarowe podłoża / 79
2.2.10. Dodatkowe wymagania stawiane podłożu pod płytki wielkoformatowe / 82
2.3. Wykonanie okładziny/wykładziny ceramicznej / 82
2.3.1. Wymagania stawiane podłożu / 82
2.3.2. Przygotowanie podłoża / 83
2.3.2.1. Podłoża betonowe, cementowe i murowe / 83
2.3.2.2. Podłoża gipsowe / 86
2.3.2.3. Podłoże z maty kompensacyjnej/rozdzielającej / 88
2.3.2.4. Inne podłoża / 89
2.3.3. Gruntowanie / 89
2.3.4. Wykonywanie warstwy sczepnej / 92
2.4. Kontrola stanu podłoża przed rozpoczęciem prac / 93
2.5. Kontrola płytek (płyt) przed rozpoczęciem prac / 96
2.6. Przygotowanie zapraw klejących i spoinujących / 96
2.6.1. Kleje cementowe i zaprawy do spoinowania / 96
2.6.2. Kleje dyspersyjne / 98
2.6.3. Kleje epoksydowe i zaprawy do spoinowania / 98
2.6.4. Kontrola materiałów podczas przygotowywania / 98
2.7.  Wykonanie wykładziny/okładziny / 99
2.7.1. Ułożenie płytek / 99
2.7.2. Dodatkowe wymagania podczas wykonywania wykładzin/okładzin kamiennych / 102
2.7.3. Wymagania stawiane wykładzinie/okładzinie / 103
2.7.4. Kontrola podczas wykonywania wykładziny/okładziny / 104
2.7.5. Kontrola po wykonaniu robót  / 106
2.8. Pielęgnacja i konserwacja okładzin/wykładzin ceramicznych i kamiennych / 107
Literatura / 109

 

wydawca: Grupa MEDIUM
autor: Maciej Rokiel
rok wydania: 2016
format: B5
ilość stron: 112
ISSN: 2300-3944
oprawa: miękka

Zadaj pytanie dotyczące produktu. Nasz zespół z przyjemnością udzieli szczegółowej odpowiedzi na zapytanie.